Компания Samsung объявила о начале массового производства модулей памяти LPDDR3 (Low Power Double Data Rate 3) объёмом 3 Гбайт, предназначенных для использования в смартфонах следующего поколения. В изделиях объединены шесть чипов памяти ёмкостью 4 Гбит каждый. Они сконфигурированы в два блока по три чипа. Для связи модуля LPDDR3 с мобильным процессором приложений используется два симметричных канала, каждый из которых обеспечивает доступ к 1,5 Гбайт памяти.